MediaTek ha da poco annunciato il nuovo SoC economico Dimensity 820, un chipset con funzionalità 5G per smartphone di fascia media.

Questo SoC va accolocarsi tra i la serie di punta Dimensity 1000 e la serie Helio G90, serie destinata principalmente ai gaming phone di fascia media.

MediaTek Dimensity 820 porta con sé alcuni notevoli aggiornamenti:

  • Supporto per display con refresh rate a 120Hz
  • Supporto per video HDR 4K multi-frame
  • Prestazioni CPU e GPU migliorate.
  • Supporto alla connettività 5G a reti standard e sub-6GHz per il dual SIM
  • Supporto a fotocamere da 80 MP (contro i 64 MP della generazione precedente)

Il nuovo SoC è prodotto con un processo produttivo FinFET a 7 nm ed è un Octa-Core, con quattro core ARM Cortex-A76 (clock massimo a 2.6 GHz) e quattro core ARM Cortex-A55 (clock massimo a 2.0 GHz) per l’efficienza energetica.

Sulla carta, questo SoC è leggermente più potente del Qualcomm Snapdragon 765G e leggermente meno potente del Qualcomm Snapdragon 768G da poco presentato.

Il primo smartphone ad arrivare con questo nuovo SoC dovrebbe essere il Redmi 10X di Xiaomi (anche se si vociferava un suo arrivo con MediaTek Helio G85). Staremo a vedere.

L’unica certezza è che questo MediaTek Dimensity 820 promette guerra agli Snapdragon 765 e 768 di Qualcomm nella fascia media del mercato.


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